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4J42 alambre de aleación de baja expansión para dispositivos de vacío y sellos de semiconductores

Lugar de origen China.
Nombre de la marca HUONA
Certificación ISO9001
Número de modelo El cable
Cantidad de orden mínima 1 kg
Precio Bargain
Detalles de empaquetado Negociable
Tiempo de entrega una semana
Condiciones de pago T/T
Capacidad de la fuente 100, 000 piezas / semana

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Datos del producto
CTE (coeficiente de expansión térmica, 20 ∼ 300 °C) 5.5·6.0 × 10−6 /°C Densidad 8.1 g/cm3
Resistividad Eléctrica 0.75 μΩ·m Resistencia a la tracción ≥ 430 MPa
Propiedades magnéticas Magnético blando, baja coercitividad Diámetro 0.02 mm 3.0 mm
Condición Las demás partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de los demás Personalización disponible bajo petición
Resaltar

4j42 aleación de baja expansión

,

4j42 aleación de cobalto y cromo

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Descripción de producto
Precisión 4J42 alambre. Aleación de baja expansión para dispositivos de vacío, sensores y paquetes de semiconductores.
Atributo Valor
CTE (coeficiente de expansión térmica, 20 ∼ 300 °C) 5.5·6.0 × 10−6 /°C
Densidad 8.1 g/cm3
Resistencia eléctrica 0.75 μΩ·m
Resistencia a la tracción ≥ 430 MPa
Propiedades magnéticas Magnético suave, baja coercitividad
Diámetro 00,02 mm 3,0 mm
Condición Las demás partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de los demás
Personalización Disponible bajo petición
Resumen del producto

El alambre 4J42 es una aleación de expansión controlada con precisión compuesta de hierro y aproximadamente 42% de níquel.Está diseñado para coincidir con la expansión térmica del vidrio de borosilicato y otros materiales de embalaje, lo que lo convierte en una opción ideal para el sellado hermético, el embalaje electrónico y las aplicaciones aeroespaciales.

Composición química
  • Nilo (Ni): ~42%
  • Hierro (Fe): Balance
  • Elementos menores: Mn, Si, C (en trazas)
Especificaciones clave
  • Diámetro: 0,02 mm - 3,0 mm
  • Superficie: Brillante, libre de óxidos
  • Forma: carrete, bobina, cortado a la longitud
  • Condición: Recalentado o tirado en frío
  • Personalización: disponible bajo petición
Características clave
  • Expansión térmica combinada para vidrio y cerámica
  • Propiedades mecánicas y magnéticas estables
  • Excelente compatibilidad con el vacío
  • Ideal para sellados electrónicos, relés y cables de sensores
  • Baja expansión con buena ductilidad y soldabilidad
Aplicaciones
  • Sellos herméticos de vidrio a metal
  • Cuadro de plomo de semiconductores
  • Las demás máquinas y aparatos
  • Sensores infrarrojos y de vacío
  • Dispositivos de comunicación y envases
  • Conectores y recubrimientos para el sector aeroespacial
Embalaje y envío
  • Envases al vacío o bobinas de plástico
  • Tratamiento anticorrosivo
  • Disponible para envío aéreo/marítimo/exprés
  • Tiempo de entrega: 7-15 días hábiles
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