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Legura de baja expansión
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Aleación magnética suave
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Aleación elástico
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Bimetal térmico
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Alambre de soldadura
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Alambre termal del espray
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Aleación del nicrom
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El níquel puro
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Cobre de aleación de níquel
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Cable de termopar
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Algodón de incónico
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Alquiler de aluminio
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Nitinol de aleación
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Encabezado
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Otros
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Cabeza de paquete de metal de sellado hermético con aleación Kovar y configuración de pin personalizable
| Materia prima | Aleación Kovar / Acero inoxidable / Aleación de cobre | material de vidrio | vidrio de borosilicato |
|---|---|---|---|
| Material de la ventaja | Kovar Alloy | Final | Chapado en oro / niquelado / estañado |
| Número de pines | 2-10 pines personalizables | Tipo de sellado | Sello hermético de vidrio a metal |
| Tasa de filtración | ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s | Resistencia de aislamiento | ≥10⁹ Ω a 100 V CC |
| Resaltar | Cabezal metálico con sellado hermético,Cabezal de paquete de aleación Kovar,Cabezal con configuración de pines personalizable |
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Resumen del producto
Los encabezados de paquetes metálicos se utilizan ampliamente en dispositivos semiconductores, componentes electrónicos, sensores y módulos optoelectrónicos que requieren un sellado hermético confiable.Estas cabeceras proporcionan una plataforma estable para el montaje de chips electrónicos mientras que la protección de los componentes internos de la humedad, polvo y contaminación ambiental.
El cuerpo metálico se fabrica comúnmente de aleación Kovar, acero inoxidable o aleaciones de cobre, ofreciendo una excelente resistencia mecánica, estabilidad térmica y compatibilidad con materiales de sellado de vidrio.Las cabeceras metálicas proporcionan una alta resistencia al aislamiento, fuerte integridad estructural y excelente fiabilidad para aplicaciones electrónicas exigentes.
Se utilizan ampliamente en envases de semiconductores, módulos de comunicación óptica, sensores industriales, electrónica aeroespacial y equipos médicos.
Parámetros técnicos
| Punto de trabajo | Especificación |
|---|---|
| Tipo de producto | Encabezado del paquete de metal |
| Estructura del paquete | Embalaje de metal hermético |
| Materiales básicos | Cobre y acero inoxidable |
| Material de vidrio | Vidrio de borosilicato |
| Material de plomo | Las demás aleaciones |
| Finalización de plomo | Revestido de oro / Revestido de níquel / Revestido de estaño |
| Número de pines | 2 ¢ 10 pines personalizables |
| Tipo de sellado | Sello hermético de vidrio a metal |
| Tasa de filtración | No incluidos en el anexo I. |
| Resistencia al aislamiento | ≥ 109 Ω a 100 V de corriente continua |
| Temperatura de funcionamiento | -55 °C a +200 °C |
| Cumplimiento de la Directiva RoHS | - ¿ Qué? |
Atributos personalizados
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nombre del producto | Encabezado del paquete de metal |
| Nombre alternativo | Embalaje de lata de metal / Embalaje de metal hermético |
| Tipo de paquete | Embalaje de metal hermético |
| Materiales básicos | Aleación Kovar / acero inoxidable |
| Tipo de vidrio | Vidrio de borosilicato |
| Material de plomo | Pinos de Kovar |
| Revestimiento con plomo | Revestido de oro / Revestido de níquel / Revestido de estaño |
| Configuración del pin | Personalizable |
| Tecnología de sellado | Sellado de vidrio a metal |
| Tasa de filtración | No incluidos en el anexo I. |
| Resistencia al aislamiento | ≥ 109 Ω |
| Tratamiento de la superficie | Plastificación con níquel / Plastificación con oro |
| Proceso de fabricación | Estampado y sellado de vidrio de precisión |
| Control de calidad | Prueba hermética / Prueba eléctrica / Inspección visual |
| Certificación | Conforme con la Directiva RoHS |
| Personalización | Disponible según los dibujos |
Características del producto
| Características | Descripción |
|---|---|
| Sellado hermético | Sello hermético fiable para dispositivos electrónicos |
| Alta resistencia mecánica | Estructura metálica duradera para uso a largo plazo |
| Excelente estabilidad térmica | Rendimiento estable bajo cambios de temperatura |
| Alto aislamiento eléctrico | Previene fugas y interferencias eléctricas |
| Personalización flexible | Varias configuraciones de pines y opciones de revestimiento |
Aplicaciones típicas
| Área de aplicación | Ejemplo de caso de uso |
|---|---|
| Dispositivos semiconductores | Transistores y circuitos integrados |
| Dispositivos optoelectrónicos | Diodos láser y fotodiodos |
| Módulos de sensores | Sensores infrarrojos y sensores de presión |
| Comunicación óptica | Transmisores y receptores ópticos |
| Electrónica aeroespacial | Modulos electrónicos de alta fiabilidad |
| Equipo médico | Sistemas de detección electrónica de precisión |
Embalaje y entrega
| Punto de trabajo | Detalles |
|---|---|
| Embalaje | Envases de vacío, envasados en cartones de exportación |
| Tiempo de entrega | 7-15 días laborables en función de la cantidad del pedido |
| Transporte marítimo | Transporte aéreo, marítimo o expreso internacional |
| Trazabilidad | Cada bandeja etiquetada con número de lote y código del producto |
| Cantidad mínima de pedido | Negociable según la personalización |
Capacidad de personalización
Nuestro experimentado equipo de I + D puede diseñar y fabricar cabeceras de paquetes metálicos de acuerdo con los dibujos del cliente y los requisitos técnicos.y soluciones de envasado son

