Todos los productos
-
Legura de baja expansión
-
Aleación magnética suave
-
Aleación elástico
-
Bimetal térmico
-
Alambre de soldadura
-
Alambre termal del espray
-
Aleación del nicrom
-
El níquel puro
-
Cobre de aleación de níquel
-
Cable de termopar
-
Aleación de Monel
-
Algodón de incónico
-
Aleación de Hastelloy
-
Alquiler de aluminio
-
Nitinol de aleación
-
Encabezado
-
Otros
-
¿Qué quieres decir?Recibimos la mercancía, todo salió bien. Embalaje perfecto, buena calidad del producto, buen precio - estamos satisfechos. -
El mayo.La calidad del producto es muy buena, más allá de mis expectativas, el uso real de satisfacer plenamente mis necesidades, vamos a comprar de nuevo. -
¿Qué quieres decir?Compré aleación de baja expansión de Joy. Ella es una señora muy responsable. La calidad de los productos de Huona es bastante buena.
Encabezado TO sellado de vidrio personalizable | Paquete metálico hermético para dispositivos semiconductores y sensores
| Lugar de origen | Porcelana |
|---|---|
| Nombre de la marca | HUONA |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | A |
| Cantidad de orden mínima | 100 piezas |
| Precio | 30 |
| Detalles de empaquetado | CARGA |
| Tiempo de entrega | 15 días |
| Condiciones de pago | T/T |
| Capacidad de la fuente | 10000 unidades/mes |
Datos del producto
| Nombre del producto | Encabezado | Nombre alternativo | A encabezado metálico / paquete TO hermético |
|---|---|---|---|
| Configuración de pines | Personalizable | Tecnología de sellado | Sello hermético de vidrio a metal |
| Tratamiento superficial | Oro / Níquel / Estañado | Tipo de paquete | Paquete TO hermético |
| Proceso de fabricación | Estampado de precisión + sellado de vidrio | Control de calidad | Prueba Hermética / Prueba Eléctrica / Inspección Visual |
| Resaltar | Personalizable para encabezado,Confección de semiconductores sellados de vidrio,Encabezado de metal hermético |
||
Descripción de producto
Los encapsulados TO (encapsulados de paquete TO) son encapsulados metálicos de precisión utilizados para montar dispositivos semiconductores, diodos láser y módulos de sensores que requieren sellado hermético.
El cuerpo metálico suele estar fabricado de aleación Kovar, acero inoxidable o aleación de cobre, proporcionando una excelente resistencia mecánica y estabilidad térmica. El sellado vidrio-metal garantiza una estructura hermética fiable, protegiendo los componentes de la humedad, el polvo y la contaminación ambiental.
Nuestros encapsulados TO son totalmente personalizables, incluyendo el número de pines, dimensiones, tipo de recubrimiento y empaquetado, para satisfacer los requisitos específicos del dispositivo.
Parámetros Técnicos
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tipo de Producto | Encapsulado TO / Paquete TO |
| Material de Base | Aleación Kovar / Acero Inoxidable / Aleación de Cobre |
| Material de Vidrio | Vidrio de Borosilicato |
| Material de Pin | Pines Kovar |
| Acabado de Pin | Recubierto de Oro / Recubierto de Níquel / Recubierto de Estaño |
| Número de Pines | 2–10 pines, personalizable |
| Tipo de Sellado | Sello Hermético Vidrio-Metal |
| Tasa de Fuga | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistencia de Aislamiento | ≥10⁹ Ω a 100 V CC |
| Temperatura de Operación | -55°C a +200°C |
| Cumplimiento RoHS | Sí |
Atributos Personalizados
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nombre del Producto | Encapsulado TO |
| Nombre Alternativo | Encapsulado Metálico TO / Paquete TO Hermético |
| Configuración de Pines | Personalizable |
| Tecnología de Sellado | Sello Hermético Vidrio-Metal |
| Tratamiento de Superficie | Recubrimiento de Oro / Níquel / Estaño |
| Tipo de Paquete | Paquete TO Hermético |
| Proceso de Fabricación | Estampado de Precisión + Sellado de Vidrio |
| Control de Calidad | Prueba de Hermeticidad / Prueba Eléctrica / Inspección Visual |
| Certificación | Cumple con RoHS |
| Personalización | Dimensiones, número de pines, recubrimiento y empaquetado según solicitud del cliente |
Características del Producto
- Sellado Hermético: Sellado vidrio-metal fiable para entornos extremos.
- Alta Resistencia Mecánica: Estructura metálica duradera para uso a largo plazo.
- Excelente Estabilidad Térmica: Funciona bien bajo variaciones de temperatura.
- Aislamiento Eléctrico: Previene fugas e interferencias.
- Diseño Personalizable: La configuración de pines, el tamaño, el recubrimiento y el empaquetado se pueden adaptar.
Aplicaciones Típicas
| Área de Aplicación | Caso de Uso de Ejemplo |
|---|---|
| Dispositivos Semiconductores | Transistores, CI |
| Dispositivos Láser y Optoelectrónicos | Diodos láser, fotodiodos |
| Módulos de Sensores | Sensores IR, sensores de temperatura/presión |
| Comunicación Óptica | Transmisores, receptores, módulos de fibra |
| Electrónica Aeroespacial | Módulos electrónicos de alta fiabilidad |
| Equipos Médicos | Sistemas de detección de precisión |
Empaquetado y Entrega
| Artículo | Detalles |
|---|---|
| Empaquetado | Bandejas selladas al vacío en cajas de exportación |
| Tiempo de Entrega | 7–15 días laborables según la cantidad del pedido |
| Envío | Transporte aéreo, marítimo o expreso internacional |
| Trazabilidad | Cada bandeja etiquetada con número de lote y código de producto |
| Cantidad Mínima de Pedido | Negociable según personalización |
Capacidad de Personalización
Nuestro equipo de I+D puede diseñar y fabricar encapsulados TO según los dibujos y especificaciones del cliente. Las opciones personalizables incluyen:
- Número y disposición de los pines
- Dimensiones y tamaño del paquete
- Tipo de recubrimiento (oro, níquel, estaño)
- Soluciones de empaquetado
Cada pedido personalizado garantiza la fiabilidad y cumple los requisitos específicos de sus dispositivos.
Productos recomendados
-
VIDEO
