• Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    ¿Qué quieres decir?
    Recibimos la mercancía, todo salió bien. Embalaje perfecto, buena calidad del producto, buen precio - estamos satisfechos.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    El mayo.
    La calidad del producto es muy buena, más allá de mis expectativas, el uso real de satisfacer plenamente mis necesidades, vamos a comprar de nuevo.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    ¿Qué quieres decir?
    Compré aleación de baja expansión de Joy. Ella es una señora muy responsable. La calidad de los productos de Huona es bastante buena.
Persona de Contactar Ahora : Roy
Número de teléfono : +86 18930254719
whatsapp : +8618930254719

low expansion alloy 4J29 Kovar Alloy 0.05mm Thin Strip for Glass-to-Metal Sealing

Lugar de origen Shanghái, China
Nombre de la marca ECER Alloy
Certificación ISO 9001:2015
Número de modelo 4J29-0.05
Cantidad de orden mínima 50 kilos
Precio USD 30-80 / Kilogram
Detalles de empaquetado Caja de madera con embalaje a prueba de humedad, protección de grado de exportación
Tiempo de entrega 7-15 días laborables
Condiciones de pago T/T, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente 20000 kilogramos por mes
Datos del producto
Grado de aleación 4J29 / Kovar / ASTM F-15 Espesor 0,05 mm
Ancho Personalizable Forma Tela / papel de aluminio
Composición Fe-29Ni-17Co Coeficiente de expansión térmica 4,6-5,2 × 10⁻⁶/°C (20-400°C)
Densidad 8,36 g/cm³ Resistencia a la tracción ≥ 520 MPa
Alargamiento ≥ el 25% Punto de fusión 1450°C
Resaltar

Kovar 4J29 Controlled Expansion Foil

,

Glass-to-Metal Hermetic Sealing Strip

,

Electronic Packaging Low CTE Sheet

Deja un mensaje
Descripción de producto
4J29 Kovar Low Expansion Alloy 0.05mm Thin Strip The 4J29 Kovar alloy is a precision-engineered iron-nickel-cobalt low expansion alloy designed for critical glass-to-metal sealing applications. With a tightly controlled coefficient of thermal expansion (CTE) matching borosilicate glass and ceramic materials, this 0.05mm thin strip delivers exceptional hermetic sealing performance in electronic packaging, semiconductor devices, and transistor outline (TO) headers. Key Features