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Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | HUONA |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | Arriba |
| Cantidad de orden mínima | 100 |
| Precio | Bargain |
| Detalles de empaquetado | el caso |
| Tiempo de entrega | una semana |
| Condiciones de pago | T/t |
| Capacidad de la fuente | 100000 A LA SEMANA |
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whatsapp:0086 18588475571
El Wechat: 0086 18588475571
¿ Qué pasa?: sales10@aixton.com
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xDatos del producto
| Material de la carcasa | De aleación Kovar o acero inoxidable 304 | Número de pines | 3 pines (customizables para 4, 6,8 etc.) |
|---|---|---|---|
| Opciones de revestimiento | Nícel, oro (0,5μm de espesor) | Insulador de vidrio | Vidrio borosilicado o de aislamiento elevado |
| hermeticidad | ≤1×10⁻⁸ atm·cc/seg (Prueba de fugas de He) | Personalización Dimensional | Disponible según los planos del cliente |
| Resaltar | TO63-03A hermetic sealing package,power device TO header,hermetic TO63 power package |
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Descripción de producto
TO63-03A Envase de sellado hermético para dispositivos eléctricos
Atributos del producto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Materiales para la vivienda | De aleación Kovar o acero inoxidable 304 |
| Número de pines | 3 pines (customizables para 4, 6,8 etc.) |
| Opciones de revestimiento | Nícel, oro (0,5μm de espesor) |
| Insulador de vidrio | Vidrio borosilicado o de aislamiento elevado |
| La hermeticidad | ≤ 1×10−8 atm·cc/seg (prueba de fuga) |
| Personalización de las dimensiones | Disponible según los dibujos del cliente |
Resumen del producto
Nombre del producto:TO63-03A Envase de sellado hermético
Número del modelo:Se aplicará el procedimiento siguiente:
Tipo de paquete:La lata de metal de tipo TO (conjunto del transistor)
Tecnología de selladoSellado de vidrio a metal (GTMS)
Materiales para la fabricación:
- Vivienda:Las partidas de acero inoxidable
- Las pines:Materiales conductores de Kovar, Dumet o de otra índole
- Medio aislante:Vidrio de borosilicato o de aislamiento elevado
Características y ventajas clave
- Excelente hermeticidad con tasa de fuga ≤1×10−8 atm*cc/sec (prueba de fuga de helio), adecuada para aplicaciones aeroespaciales, de defensa y de alta fiabilidad
- Amplio rango de temperaturas de -55°C a +300°C para uso en entornos extremos
- Estructura mecánica fuerte con alta resistencia a las vibraciones y golpes
- Ruta térmica eficaz a través de la base metálica de tipo TO, ideal para componentes de potencia y dispositivos sensibles al calor
- Disponible una personalización completa: configuración de pines, grosor de chapa, tamaño de la carcasa, materiales, etc.
Especificaciones técnicas (customizables)
| Punto de trabajo | Especificación / Rango |
|---|---|
| Materiales para la vivienda | De aleación Kovar o acero inoxidable 304 |
| Número de pines | 3 pines (customizables para 4, 6,8 etc.) |
| Opciones de revestimiento | Niquel, oro (0,5-2 μm de espesor) |
| Insulador de vidrio | Vidrio borosilicado o de aislamiento elevado |
| La hermeticidad | ≤ 1×10−8 atm*cc/seg (prueba de fugas) |
| Temperatura de operación. | -55 °C a +300 °C |
| Finalización de la superficie | Las demás piezas de acero |
| Personalización de las dimensiones | Disponible según los dibujos del cliente |
| Embalaje | Bolsa antiestática sellada al vacío, bandeja de espuma |
Áreas de aplicación
- Diodo láser y embalaje VCSEL
- Modulos de sensores y detectores de infrarrojos
- Electrónica de potencia: IGBT, MOSFET y transistores de alta corriente
- Embalaje de los dispositivos de RF y microondas
- Modulos de sensores médicos que requieren una carcasa hermética
- Aeroespacial, defensa y electrónica industrial
Documentación y apoyo disponibles
- Dibujos 2D/3D en formato PDF o STEP
- Informes sobre fugas de helio y composición del material
- Certificados de conformidad RoHS y REACH
- Personalización OEM/ODM disponible desde el prototipo hasta el volumen
- Consultoría técnica para el diseño del embalaje, el proceso de sellado y el diseño térmico
- Nuestro departamento de I + D diseñar su producto de acuerdo con sus propias especificaciones
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